Cat.1創(chuàng)下2.5億出貨量新高，占蜂窩市場(chǎng)47%！

2024年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量預(yù)估達(dá)到5.4億片，其中Cat.1、Cat.4、NB-IoT和5G等技術(shù)憑借各自的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了不同的市場(chǎng)份額，滿足了多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。

2月28日（本周五）14:00，物聯(lián)傳媒攜手智能通信定位圈、AIoT星圖研究院將發(fā)布《2025廣域物聯(lián)——中國(guó)蜂窩&衛(wèi)星物聯(lián)產(chǎn)業(yè)研究白皮書》，將對(duì)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的市場(chǎng)格局、競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深度剖析，為行業(yè)從業(yè)者提供前瞻性的洞察與戰(zhàn)略參考。

01

1、2024年全球Cat.1芯片總出貨量超過(guò)2.5億片，Cat.1芯片出貨量前三分別是翱捷科技、紫光展銳、移芯通信。“其他”包含芯翼、歸芯、創(chuàng)芯慧聯(lián)。2025年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)可留意海思Cat.1產(chǎn)品是否推出。

2、國(guó)內(nèi)Cat.1市場(chǎng)芯片企業(yè)數(shù)量已接近飽和。需要有數(shù)千萬(wàn)級(jí)別的Cat.1芯片銷量才能保證該業(yè)務(wù)盈虧平衡。

3、國(guó)內(nèi)Cat.1芯片比拼成本、價(jià)格以獲取市場(chǎng)份額的氛圍還會(huì)繼續(xù)。

2024年前，移芯通信、芯翼信息科技為代表的創(chuàng)業(yè)企業(yè)逐漸占據(jù)主要市場(chǎng)份額。2024年，海思回歸NB-IoT芯片市場(chǎng)，或?qū)⑹故袌?chǎng)格局產(chǎn)生變化，未來(lái)可能產(chǎn)生的結(jié)果是：1）三巨頭；2）新雙寡頭；3）不發(fā)生顯著變化，依然維持現(xiàn)有格局。

1、RedCap產(chǎn)業(yè)仍處商業(yè)化早期：2024年國(guó)內(nèi)基于海思RedCap芯片的模組出貨量在50-100萬(wàn)之間，主要由鼎橋出貨。2025年，國(guó)內(nèi)RedCap模組出貨目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)量級(jí)。

2、RedCap模組還需持續(xù)降價(jià)：例如第一階段通過(guò)運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)貼價(jià)格快速下降至100元以下；第二階段價(jià)格進(jìn)一步接近Cat.4市場(chǎng)價(jià)，比如降低到60-70元。

3、RedCap潛力應(yīng)用市場(chǎng)：智能電網(wǎng)、可穿戴、IPC、車聯(lián)網(wǎng)等

全球范圍內(nèi)正式發(fā)布5G基帶芯片或5G SoC芯片的企業(yè)僅有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、海思及三星，其中高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳支持對(duì)外銷售。以及中興微推出了一款支持5G R16的自研車規(guī)級(jí)5G+V2X無(wú)線通信芯片S1。

自研5G基帶芯片將面臨的挑戰(zhàn)是公認(rèn)的，可以體現(xiàn)在3方面：1）需要蜂窩通信領(lǐng)域的長(zhǎng)期技術(shù)積累，只從5G開始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技術(shù)也兼容上。2）需要有充足的資金和能力與全球運(yùn)營(yíng)商做測(cè)試，需要到全球各地進(jìn)行場(chǎng)測(cè)確保用戶體驗(yàn)。3）需要有足夠出貨量支撐前期的研發(fā)投入費(fèi)用。